本測試方法主要用于耐濕性評估和強健性測試。樣品放置于一個高壓、高濕環(huán)境下，在壓力下濕氣進(jìn)入封裝，使弱點暴露，如分層、金屬腐蝕。本測試用于評估新封裝或封裝材料變更（塑封料、芯片鈍化層）或設(shè)計變更（如芯片、觸點尺寸）。但本試驗不應(yīng)用于基于封裝的層壓板或膠帶，如FR4材料、聚酰亞胺膠帶等。
運行本試驗和評估試驗結(jié)果須考慮一些注意事項。失效機制，內(nèi)部和外部的，可能產(chǎn)生于不符合預(yù)期使用條件。大多半導(dǎo)體元件在應(yīng)用時不會超過95%濕度，包括壓縮濕氣如下雨或霧。高溫高濕和高壓的綜合可能產(chǎn)生非現(xiàn)實的材料失效因為吸濕對大多數(shù)塑料材料會降低玻璃化溫度。高壓蒸煮試驗結(jié)果推斷應(yīng)小心。
無偏高壓蒸煮試驗的目的在于用壓縮濕氣或飽和濕氣環(huán)境下，評估非氣密性封裝固態(tài)元件的抗?jié)裥?。這是一個采用壓力、濕度、濕度條件的高加速試驗，在高壓條件下加速濕氣滲透到外外部保護(hù)物料（塑封料或絲印）或沿外保護(hù)物料與金屬導(dǎo)電層之間界面滲入。本測試用于識別封裝內(nèi)部的失效機制，并且是破壞性的。

2、設(shè)備

本測試要求一個可維持規(guī)定溫度和濕度的PCT高壓蒸煮試驗箱。
2.1記錄
建議每個測試循環(huán)有一套溫度曲線記錄，以便驗證應(yīng)力條件。
2.2應(yīng)力儀器
應(yīng)力儀器不近于內(nèi)部箱表面3cm,不能直接受熱。
2.3離子污染
測試工件不應(yīng)受到離子污染。
2.4蒸餾水或去離子水
最小1M.cm電阻

3、測試條件

測試條件包括溫度、濕度、蒸氣壓和時間

注1公差應(yīng)用于整個可用的試驗區(qū)域。
注2試驗條件應(yīng)持續(xù)施加，除去中間讀數(shù)點。對中間讀數(shù)點，器件件應(yīng)在5.2規(guī)定時間內(nèi)返回加壓。
注3本文件之前的版本規(guī)定以下試驗條件。
條件A：24hrs（-0，+2）
條件B：48hrs（-0，+2）
條件C：96hrs（-0，+5）
條件D：168hrs（-0，+5）
條件E：240hrs（-0，+8）
條件F：336hrs（-0，+8）
試驗時間由內(nèi)部鑒定要求、JESD47或適用的程序文件規(guī)定。典型為96小時。
注意：對塑封微電路，濕氣會降低塑封料的有效的玻璃化溫度。在有效的玻璃化溫度之.上的應(yīng)力溫度可能導(dǎo)致與操作使用相關(guān)的失效機理。

4、程序

受試器件應(yīng)以一定方式固定，暴露在規(guī)定的溫度、濕度條件下。應(yīng)避免元件置于100℃以上和小于10%R.H.濕度的環(huán)境中，特別是上升、下降和先期測量干燥期間。上升和下降時間應(yīng)分別小于3小時。在設(shè)備控制和冷卻程序時要特別小心防止受試器件受到破壞性的降壓。確保減少污染，經(jīng)常清潔試驗腔體。
4.1試驗周期
溫度和相對濕度達(dá)到第4條規(guī)定的設(shè)定點啟動試驗計時，并在下降開始點停止計時。
4.2測試
電測試應(yīng)在下降結(jié)束降到室溫不早于2小時，不超過48小時內(nèi)進(jìn)行。對于中間測量，在下降階段結(jié)束后96小時內(nèi)器件恢復(fù)應(yīng)力。器件從高壓蒸煮試驗箱移出后,可以通過把器件放入密封的潮濕袋(無干燥劑)中來減小器件的潮氣釋放速率。當(dāng)器件放入密封袋時，測試時間計時以器件暴露于實驗室環(huán)境中潮氣釋放速率的1/3來計算。這樣通過把器件裝入潮氣密封袋中測試時間可延長到144小時，壓力恢復(fù)時間也延長到288小時。
4.3處理
應(yīng)使用消除任何來源的附帶污染或靜電放電損壞的手環(huán)，處理器件和測試夾具。在本試驗和任何高加速濕氣應(yīng)力試驗中，污染控制是重要的。

5、失效判據(jù)

如果試驗后，器件參數(shù)超過極限值，或按適用的采購文件和數(shù)據(jù)表中規(guī)定的正常和極限環(huán)境中不能驗證其功能時，器件視為失效。由于外部封裝損傷造成的電失效不作為失效標(biāo)準(zhǔn)考慮范圍。

6、安全性

遵守設(shè)備生產(chǎn)廠家建議和當(dāng)?shù)匕踩ㄒ?guī)。

7、說明

有關(guān)的采購文件中應(yīng)規(guī)定如下內(nèi)容:
a)試驗持續(xù)時間
b)試驗后測量

8、瑞凱PCT高壓蒸煮試驗箱產(chǎn)品介紹

8.1設(shè)備介紹

PCT高壓蒸煮試驗箱是利用高溫、高濕及加強的大氣壓力測試來評估IC產(chǎn)品對濕氣的抵抗能力。其和THB測試之不同處為不加偏壓，且用較高的溫度（121°C）及較高的濕度（100%R.H.）。在線咨詢>>>

8.2設(shè)備參數(shù)